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bga

  • bga芯片焊接后與PCB的間隙

    BGA芯片作為一種高密度、高性能的封裝技術(shù),因其小尺寸、高集成度和優(yōu)良的電性能在電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。在BGA芯片封裝技術(shù)中,焊接工藝是至關(guān)重要的一部分。焊接工藝不僅對產(chǎn)品的質(zhì)…

    2023年4月27日
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